陰陽混合拋光樹脂在混床系統中的應用及操作說明
目前國內高、超純水用戶對此產品的應用不是很了解，所以普遍存在盲目追崇昂貴的進口拋光混床樹脂，而國內部分小樹脂生產企業，為了獲得*，以不合格的低價的產品參與市場惡性低價競爭，也導致了部分用戶對國產拋光樹脂的不認可，希望通過交流，讓廣大終端用戶了解產品的理化性能和應用方法。
什么是拋光樹脂？
人們常說的拋光樹脂一般用于超純水處理系統末端，來保證系統出水水質能夠維持用水標準。一般出水水質都能達到18兆歐以上，以及對TOC、SIO2都有一定的控制能力。拋光樹脂出廠的離子型態都是H、OH型，裝填后即可使用無需再生。
拋光樹脂用途：適合用于再以RO、EDI為前置處理設備的超純水系統中作為終端精致混床制取超純水。廣泛應用于電子行業半導體生產，實驗室制取超純水，激光切割，醫療系統，慢走絲線切割，機械設備循環內冷水，部分光學材料和電子產品生產用水，太陽能生產線用水（不包含多晶硅生產）等行業應用！
拋光樹脂注意事項
1.拋光樹脂(是由高度純化、轉型的H型陽樹脂和OH型陰樹脂預混合而成，如果裝填和操作得當，在初的周期中即可制備出電阻率大于18.0MΩ.cm和TOC小于10ppb的超純水。
2.樹脂開封后長時間暴露在空氣中會吸收二氧化碳，因此拆包需盡快使用。不使用部分須小心密封，存放于避光陰涼處，環境溫度以5-40℃為宜。
3.在運輸、儲存和裝填過程中，任何無機或有機物質的接觸都會使樹脂受到污染，從而降低出水水質;影響運行工況。因此必須保證所有用于裝填、操作的設備和水不會污染樹脂。所有與樹脂接觸的水都必須使用高純水(本文中所涉及到的水均指"高純水"，即電阻率大于等于10MΩ.cm，同時TOC盡可能低于30ppb的水)，所有接觸樹脂的設備或器具都要在使用前經過高純水清洗。
4.如為換裝樹脂，設備中原有的舊樹脂必須*從樹脂容器中移去，樹脂容器內部清潔無雜質。
混床拋光樹脂儲存及使用說明
1.使用前須知:1.1樹脂開封后長時間暴露在空氣中會吸收二氧化碳，從而影響產品的性能及使用。因此一旦拆包需盡快使用。不使用部分須小心密封，存放于避光陰涼處，環境溫度以5-30℃為宜。
1.2.在運輸、儲存和裝填過程中，任何無機或有機物質的接觸都會使樹脂受到污染，從而降低出水水質；影響運行工況。因此必須保證所有用于裝填、操作的設備和水不會污染樹脂。所有與樹脂接觸的水都必須使用純水，所有接觸樹脂的設備或器具都要在使用前經過純水清洗。(純水標準等同于或低于RO膜出水.)
1.3如為換裝樹脂，設備中原有的舊樹脂必須*從樹脂容器中移去，樹脂容器內部清潔無雜質。
2.裝填程序：
2.1 樹脂裝填量：樹脂罐有效容積的的70%左右，樹脂層高度應大于或等于700mm。
2.2向樹脂罐中裝填樹脂后緩慢加水,水面高度高于樹脂高速300mm以上后,靜止浸泡10小時以上,以利于派出樹脂層中的空氣)但如果設備尺寸較小而擬采用樹脂以漿水混合的方式填裝也可。
2.3將樹脂裝入樹脂罐，可以直接將樹脂從原包裝袋中加入或在原包裝容器中加入一些水成漿狀裝入樹脂容器。
裝填過程中注意以下事項：
2.3.1禁止用任何機械泵轉移樹脂，許多類型的泵都會對樹脂造成損害或帶來一些污染。
2.3.2樹脂裝填過程中，不要同時打開兩袋以上的樹脂。以減少樹脂接觸空氣的時間，也使外來雜質污染樹脂的可能性降低。
2.3.3裝填過程中隨著裝填料位的增加，樹脂層面以上的水也會逐漸增加，如果水位高度高于樹脂層面50mm以上，必須將多余的水抽出或排掉，以避免樹脂在水中緩慢沉降而出現分層。但同時也需避免出現液位放干的情況，這會使空氣在樹脂層中形成氣栓而影響出水。
樹脂裝填到位后，注入純水使罐內充滿。后封裝上蓋，并將管線連接到位。
2.4樹脂裝填完成后，應*浸泡在水中少4小時。如果可能的話，好浸泡過夜。
2.5.后檢查各部件及管線連接無誤后，即可開啟閥門采水。裝填的樹脂在投運初期有一個沖洗過程，此階段出水電阻率將逐步升高。視現場情況的不同，沖洗時間可能持續幾十分鐘到幾個小時。
3制水運行參數 :
3.1進水水質要求：RO膜出水，電導率應低于10US/cm,不宜超過20 US/cm。
3.2 制水流速：10BV-20BV（樹脂體積的10倍到20倍/小時）。
3.3 開機運行后，沖洗時間約幾十分鐘到幾個小時，電阻率逐步上升。
3.4 樹脂經2-3次停機開機運行后，達到佳出水效果。
4.停機，開機步驟：
4.1 關閉進水閥
4.2 關閉出水閥，保持樹脂罐內水不流失，使樹脂內部不失水。
4.3 再次使用時，先緩慢開啟出水閥。
4.4 開啟進水閥，閥門開度同出水閥大致相同，
4.5當正常出水運行后，逐步開啟出水閥和進水閥，達到正常出水流速。
5 注意事項：
5.1 本系統從清理樹脂罐到裝填樹脂及運行用水，均應采用RO膜出水，電導率低于10us/cm。（越低越好，可以提高出水水質及增加制水量）.切忌采用其他水質差的水，否則，輕則造成出水水質不達標，制水量下降，重則造成樹脂擊傳*失效.喪失制水能力。
5.2 樹脂上層應保持一定水位,以進水不激起樹脂涌動為原則.保持樹脂層的靜止狀態。
5.3 使用中切忌樹脂層缺水,造成樹脂層進入空氣。
5.4 使用過程中,禁止從樹脂層底部進空氣或進水,造成樹脂分層,影響制水效果及制水周期。嚴重時則失去制水能力。
陰陽混合拋光樹脂在混床系統中的應用及操作說明
混床就是把一定比例的陽、陰離子交換樹脂混合裝填于同一交換裝置中，對流體中的離子進行交換、脫除。混床設備本體是帶上下碟形封頭的圓柱形鋼結構，內壁襯5mm耐酸耐堿硬橡膠防腐;設備內部中排裝置由不銹鋼管、不銹鋼纏繞管焊制而成;集水裝置為襯膠多孔板配濾水帽。
混床樹脂系統操作說明
1、正洗：打開混床進水閥一、排氣閥，水流自上而下，當水充滿設備時打開下排閥，關閉排氣閥，正洗流速同制水流速，當出水電阻率大于出水要求時，轉入制水。
2、制水：正洗結束，打開出水閥，關閉下排閥，穩定制水流量，直至出水電阻率小于要求時，制水周期結束。
3、再生
(1)反洗預分層
打開混床反洗閥、反洗排放閥，控制反洗分層流速10 m/h左右，以樹脂充分膨脹流動，且正常顆粒樹脂不被水沖出為佳控制流速，以陰陽樹脂基本分層為反洗終點。
(2)沉降
打開排氣閥，使反洗預分層后展開的樹脂自然、均勻地沉降下來，而后打開下排閥，使容器內液面降至樹脂層面以上10～20cm處，避免進再生液時不必要的稀釋。
(3)失效
打開混床進堿閥、進水閥二、下排閥，濃度按4%左右控制,并注意當噴射器進水流量發生變化時, NaOH吸入量也會發生變化,要加以調整。進堿時間45分鐘左右。
(4)反洗分層
打開混床反洗閥、反洗排放閥，控制反洗分層流速10 m/h左右，以樹脂充分膨脹流動，且正常顆粒樹脂不被水沖出為佳控制流速，以陰陽樹脂分層界限分明為反洗終點。反洗結束時應緩慢關閉反洗閥，使樹脂顆粒逐步沉降，以達到佳分層效果。如一次操作未達要求，可重復操作以達到滿意的效果。
(5)沉降
打開排氣閥，使反洗分層時展開的樹脂自然沉降下來，并打開中排閥，使容器內液面降至樹脂層面以上10～20 cm處，避免進再生液時不必要的稀釋。
(6)再生：采取分步再生
① 進堿：打開混床進堿閥、中排閥、反洗進水閥，進堿閥進堿與反洗進水閥進水同步進行，堿、水從中排口排出。再生液濃度、再生時間同“失效"步驟相同。
② 進酸：打開混床進酸閥、進水閥二、反洗進水閥，進酸閥進酸與進水閥二進水同步進行，酸、水從中排口排出。再生液濃度按4%左右控制,并注意當噴射器進水流量發生變化時，HCl吸入量也會發生變化,要加以調整;進酸時間30分鐘左右。
(7)置換清洗：由進酸、進堿閥中吸入適量清水(混床出水)，由中排閥排出，然后打開混床進水閥二、反洗進水閥，以上下等量水流量進行清洗。清洗時間為半小時或以排水基本中性為終點。
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